塞舌尔维多利亚, March 11 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- 全球最大的全景交易所 (UEX) Bitget 今日宣布对其 Agent Hub 进行重大升级。该平台汇集了面向开发者和 Vibe Coders 的 AI 时代加密交易基础设施。 此次升级引入两个核心模块：Skills 和命令行接口 (CLI)，并与上月推出的 MCP 支持及 REST/WebSocket API 一起，构建完整的调用技术栈。 MCP + API + Skills + CLI 共同构成端到端通路，将 AI 模型、开发者工具与真实交易执行连接，使开发者和 AI 智能体能够访问市场数据、运行策略并执行交易，大幅降低操作摩擦。
新推出的 Skills 机制使 Claude Code 和 OpenClaw 等 AI 智能体能够自动理解用户交易意图，并通过 bgc 触发实时操作。bgc 提供完整的 API 套件并输出标准化 JSON 数据，使脚本、数据管道及系统级 AI 智能体工作流得以顺畅集成，从而让智能体只需极少配置即可从分析阶段直接进入执行阶段。
此次升级后，Bitget Agent Hub 现已支持 9 个核心能力模块和 58 个工具。 开发者只需通过三步简单配置，即可在约三分钟内将 Bitget Agent Hub 连接至 OpenClaw。 连接完成后，AI 智能体可直接访问实时市场数据、现货与期货交易、账户与资产管理等功能，从而构建可自主监控市场、执行策略并下单的智能交易体，迈向真正由 AI 驱动的链上与链下交易。
“作为今年的核心战略重点之一，AI 是将交易意图以快速且清晰的方式转化为执行结果的重要工具。 借助 AI，我们的使命是让 1 亿人也能像华尔街专业人士一样进行交易。 借助该体系，我们在主要交易所中提供最广泛的功能覆盖与安全保障。 尽管 AI 交易仍需要更多教育和信任，但其拐点正在临近。”Bitget 首席执行官 Gracy Chen 表示。
在 2026 年 2 月中旬的上一次 升级 中，Bitget 已原生支持 Model Context Protocol (MCP)，使 AI 模型能够直接调用 Bitget 的交易功能。 通过 MCP，AI 智能体既可获取实时市场数据，也可执行实时交易操作，从而实现从市场理解到真实参与的无缝转化。 这一能力与 Bitget 全面的低延迟 REST + WebSocket API 套件相辅相成，该套件覆盖现货、期货及跟单交易，为开发者构建自动化交易系统、量化策略及 AI 原生交易应用提供可靠基础。
Bitget 正在构建 AI 原生交易基础设施，其中 Agent Hub 作为统一入口，使 AI 能够在交易所进行交易，并支持从自然语言指令到实时订单执行的完整流程，同时从单一接口延展至可扩展生态系统。
关于 Bitget
Bitget 是全球最大的全景交易所 (UEX)，为超过 1.25 亿用户提供服务，支持交易超过 200 万种加密货币代币、100 多种代币化股票、ETF、大宗商品、外汇以及黄金等贵金属。 该生态体系致力于通过其 AI 智能体帮助用户更智能地进行交易，作为“副驾驶”辅助交易执行。 Bitget 正通过战略合作推动加密货币的应用，合作方包括西班牙足球甲级联赛 (LALIGA) 及 MotoGP™。 为了配合其全球影响力战略，Bitget 还携手联合国儿童基金会 (UNICEF)，计划在 2027 年前为 110 万人提供区块链教育支持。 Bitget 目前领跑代币化 TradFi 市场，在全球 150 个地区提供行业最低费率与最高流动性。
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SOURCE: Bitget Limited
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--BERNAMA
Wednesday, 11 March 2026
Egg Medical 发布 CRT 2026 数据，展示实现轻铅和无铅围裙防护的负责任路径
华盛顿, March 11 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- 增强型辐射防护设备 (ERPD) 领域的领导者 Egg Medical 今天公布了在 2026 年心血管研究技术大会 (CRT) 上发布的一项最新突破性试验结果。 这项由 The Christ Hospital 的 Santiago Garcia 医学博士呈现的研究证实，EggNest™ 系统的加装可将介入团队所有成员接收的散射辐射水平降至用户可在无需使用铅围裙或仅穿戴超轻围裙的情况下安全完成手术的程度。
该研究的主要报告人、医学博士 Santiago Garcia 表示：“几十年来，介入医学界一直接受一种权衡：通过穿戴沉重的铅围裙来保护长期健康免受辐射影响，代价是损害背部和关节。 这项数据证明我们不再需要做出选择。 通过使用 EggNest 系统，我们可以为整个团队提供优于现状的保护，既可无需穿戴围裙，又可穿戴感觉如同轻便背心的围裙。 这是为了确保下一代能够拥有健康的职业生涯，而无需承受身体上的损耗。”
关键研究结果：
- 铅衣上方的年度颈部剂量（单位：毫雷姆）为主刀医生 25.5，助手 9.8，护士 10.2。 配合超轻围裙使用时，总年化身体剂量降至主刀医生 1.41，助手 2.1，护士 1.0。
- 按照这些剂量水平，临床医生需工作整整一辈子，才能达到目前按标准诊疗流程一年所接受的辐射剂量。
- 研究证实，无论临床医生选择完全无围裙，还是穿戴比标准铅衣轻 55% 的围裙，整个团队的暴露水平均低于传统方法下的传统暴露水平。
现代实验室并非千篇一律。 在“防护因人而异”的理念下，该公司倡导一种负责任的方法，允许临床医生自主选择是否无围裙。
首席商务官 Gavin Philipps 表示：“我们的目标是给予临床医生选择权——且这一权利有严谨、已发表的数据作为支撑。 选择不是弱点，而是负责任的安全项目运作方式。 通过实时剂量测定提供个性化数据，EggNest 在获批情况下支持无围裙或超轻围裙工作流程，而非强制特定行为。”
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联系人：
Susan Storm
sstorm@eggmedical.com
SOURCE: Egg Medical, Inc.
--BERNAMA
Denodo Platform 9.4 加速实现智能体 AI 的成功落地
最新版本借助逻辑数据管理技术，为可信 AI 注入更智能的动力，同时为数据团队、AI 团队及业务团队带来更高性能、更完善的数据治理能力和更直观的数据访问体验
加利福尼亚州帕洛阿尔托, March 11 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- 数据管理与 AI 领域的领军企业 Denodo 宣布推出 Denodo Platform 9.4，进一步巩固其作为智能体 AI 与生成式 AI 可信赖数据底座的领先地位。该平台借助逻辑数据管理功能，简化并加速数据访问流程。 随着企业逐步超越 AI 试点与概念验证阶段，Denodo Platform 9.4 让 AI 系统、应用程序和用户能够在明确的治理边界内，可靠访问实时数据、洞察业务背景，并以卓越性能高效运行。
AI 创新正在加速，但其成功与否越来越依赖于底层数据层。 如果无法统一访问实时、可信的数据、共享语义及一致的治理机制，AI 项目将难以实现规模化，并创造显著的商业价值。 Denodo Platform 9.4 面向三大关键用户群体（数据团队、AI 团队及业务用户）提供定制功能，以帮助企业自信高效地落地 AI 运营，进而应对这一挑战。
IDC 数据智能与集成软件研究副总裁 Stewart Bond 表示：“随着企业从 AI 试点迈向生产部署，其成功与否越来越依赖于底层数据基础设施的智能与治理能力。” Denodo Platform 9.4 顺应这一趋势：强化企业对结构化与非结构化数据的统一访问，将治理嵌入 AI 交互，为业务用户赋能，并在分布式环境中实现语义一致性。 这些功能对于构建可信、可直接投入生产、且可随运营需求实现规模化扩展的 AI 系统至关重要。”
面向 AI 团队：通过对结构化与非结构化数据的统一、受管控访问，交付可信的 AI 解决方案
对于 AI 与高级分析团队，Denodo Platform 9.4 拓展了 AI 接入企业数据的能力。 该平台现已实现与向量数据库的安全集成，使企业能够通过单一逻辑数据访问层统一管理结构化、半结构化及非结构化数据，包括文档、文本嵌入、图像和其他内容。
与此同时，Denodo Platform 9.4 在平台中直接内置了对模型上下文协议 (MCP) 的支持，使受管控的数据访问成为全企业共享的服务，而非需逐个智能体单独实现的功能。 任何兼容 MCP 的 AI 智能体或客户端，均可通过经批准的语义和策略，安全地发现并查询实时企业数据，同时治理团队可完全掌握可见性与控制权。
这些全新功能为 AI 团队提供了一种稳定、可直接投入生产的方式，使智能体和模型能够基于可信、实时的企业数据运行——即便 AI 项目实现规模化扩展，也不会牺牲安全性、合规性或灵活性。
面向数据团队：缩短洞察时间，加速湖仓架构的投资回报
针对数据工程和平台团队，Denodo Platform 9.4 推出Lakehouse Accelerator，标志着 Denodo 内置 MPP 功能的全新升级。 Lakehouse Accelerator 通过嵌入开源 Velox 执行引擎，实现最高 4 倍的查询性能提升，同时优化 CPU 和内存利用效率，并为高级分析和 AI 工作负载提供更出色的可扩展性。
这些改进使数据团队能够支持更多用户和更高并发的工作负载（包括 AI 工作负载），同时降低基础设施成本和运维开销。 更重要的是，这些改进帮助企业从现有湖仓架构投资中获得更大价值——在无需强制数据迁移、重新设计或扰乱现有架构的情况下，加快洞察速度，并推动 AI 项目的成功落地。
面向业务用户：基于可信企业数据的对话式交互
面向首席执行官及其他业务用户，Denodo Platform 9.4 借助内置于 Denodo 数据市场的对话式智能体 AI 体验，提供更直观、自然的数据交互方式。 Data Marketplace 为业务用户提供访问企业所有数据的统一入口，其类似电子商务的操作体验面向所有用户设计，无论技术水平如何，都能轻松上手。 在 9.4 版本中，用户可通过与推理智能体进行多轮自然对话来提问并探索企业全量数据，无需了解底层架构、工具或技术细节。 这种对话式体验还可让用户更清晰地了解问题的理解与回答过程。当意图或上下文不明确时，系统会动态说明操作步骤并引导用户输入。
Denodo 将对话式访问直接嵌入 Marketplace，在保持企业级治理的同时，实现数据访问的普惠化。 这种引导式交互方式可降低不确定性并提升结果可信度，为业务用户提供更迅速的答案和更清晰的洞察；同时，数据与平台团队也能确信，每次交互都基于可信的数据产品、共享的业务背景及统一的策略。
从 AI 潜力到 AI 投入生产
Denodo 首席技术官 Alberto Pan 表示：“企业正日益聚焦于将 AI 的宏伟愿景转化为切实可行的运营成果。 Denodo Platform 9.4 旨在通过强化同样覆盖数据团队、AI 团队及业务用户的数据底座，助力实现这一转型。 通过将性能、治理与对实时数据的直观访问相结合，我们助力客户从 AI 实验阶段迈向可信、可直接投入生产的 AI 系统，从而真正实现业务差异化。”
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加利福尼亚州帕洛阿尔托, March 11 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- 数据管理与 AI 领域的领军企业 Denodo 宣布推出 Denodo Platform 9.4，进一步巩固其作为智能体 AI 与生成式 AI 可信赖数据底座的领先地位。该平台借助逻辑数据管理功能，简化并加速数据访问流程。 随着企业逐步超越 AI 试点与概念验证阶段，Denodo Platform 9.4 让 AI 系统、应用程序和用户能够在明确的治理边界内，可靠访问实时数据、洞察业务背景，并以卓越性能高效运行。
AI 创新正在加速，但其成功与否越来越依赖于底层数据层。 如果无法统一访问实时、可信的数据、共享语义及一致的治理机制，AI 项目将难以实现规模化，并创造显著的商业价值。 Denodo Platform 9.4 面向三大关键用户群体（数据团队、AI 团队及业务用户）提供定制功能，以帮助企业自信高效地落地 AI 运营，进而应对这一挑战。
IDC 数据智能与集成软件研究副总裁 Stewart Bond 表示：“随着企业从 AI 试点迈向生产部署，其成功与否越来越依赖于底层数据基础设施的智能与治理能力。” Denodo Platform 9.4 顺应这一趋势：强化企业对结构化与非结构化数据的统一访问，将治理嵌入 AI 交互，为业务用户赋能，并在分布式环境中实现语义一致性。 这些功能对于构建可信、可直接投入生产、且可随运营需求实现规模化扩展的 AI 系统至关重要。”
面向 AI 团队：通过对结构化与非结构化数据的统一、受管控访问，交付可信的 AI 解决方案
对于 AI 与高级分析团队，Denodo Platform 9.4 拓展了 AI 接入企业数据的能力。 该平台现已实现与向量数据库的安全集成，使企业能够通过单一逻辑数据访问层统一管理结构化、半结构化及非结构化数据，包括文档、文本嵌入、图像和其他内容。
与此同时，Denodo Platform 9.4 在平台中直接内置了对模型上下文协议 (MCP) 的支持，使受管控的数据访问成为全企业共享的服务，而非需逐个智能体单独实现的功能。 任何兼容 MCP 的 AI 智能体或客户端，均可通过经批准的语义和策略，安全地发现并查询实时企业数据，同时治理团队可完全掌握可见性与控制权。
这些全新功能为 AI 团队提供了一种稳定、可直接投入生产的方式，使智能体和模型能够基于可信、实时的企业数据运行——即便 AI 项目实现规模化扩展，也不会牺牲安全性、合规性或灵活性。
面向数据团队：缩短洞察时间，加速湖仓架构的投资回报
针对数据工程和平台团队，Denodo Platform 9.4 推出Lakehouse Accelerator，标志着 Denodo 内置 MPP 功能的全新升级。 Lakehouse Accelerator 通过嵌入开源 Velox 执行引擎，实现最高 4 倍的查询性能提升，同时优化 CPU 和内存利用效率，并为高级分析和 AI 工作负载提供更出色的可扩展性。
这些改进使数据团队能够支持更多用户和更高并发的工作负载（包括 AI 工作负载），同时降低基础设施成本和运维开销。 更重要的是，这些改进帮助企业从现有湖仓架构投资中获得更大价值——在无需强制数据迁移、重新设计或扰乱现有架构的情况下，加快洞察速度，并推动 AI 项目的成功落地。
面向业务用户：基于可信企业数据的对话式交互
面向首席执行官及其他业务用户，Denodo Platform 9.4 借助内置于 Denodo 数据市场的对话式智能体 AI 体验，提供更直观、自然的数据交互方式。 Data Marketplace 为业务用户提供访问企业所有数据的统一入口，其类似电子商务的操作体验面向所有用户设计，无论技术水平如何，都能轻松上手。 在 9.4 版本中，用户可通过与推理智能体进行多轮自然对话来提问并探索企业全量数据，无需了解底层架构、工具或技术细节。 这种对话式体验还可让用户更清晰地了解问题的理解与回答过程。当意图或上下文不明确时，系统会动态说明操作步骤并引导用户输入。
Denodo 将对话式访问直接嵌入 Marketplace，在保持企业级治理的同时，实现数据访问的普惠化。 这种引导式交互方式可降低不确定性并提升结果可信度，为业务用户提供更迅速的答案和更清晰的洞察；同时，数据与平台团队也能确信，每次交互都基于可信的数据产品、共享的业务背景及统一的策略。
从 AI 潜力到 AI 投入生产
Denodo 首席技术官 Alberto Pan 表示：“企业正日益聚焦于将 AI 的宏伟愿景转化为切实可行的运营成果。 Denodo Platform 9.4 旨在通过强化同样覆盖数据团队、AI 团队及业务用户的数据底座，助力实现这一转型。 通过将性能、治理与对实时数据的直观访问相结合，我们助力客户从 AI 实验阶段迈向可信、可直接投入生产的 AI 系统，从而真正实现业务差异化。”
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关于 Denodo
Denodo 是数据管理领域的全球领导者，为可信赖的 AI 智能体和应用程序提供支持。 其屡获殊荣的逻辑数据管理解决方案 Denodo Platform 可将企业数据转化为面向 AI、分析及自助服务举措的可靠洞察。 全球各地的企业借助 Denodo，以远低于传统数据湖仓的时间交付 AI 就绪、业务就绪的数据，实现洞察速度提升最高 4 倍、投资回报率达到 345%、性能提升 10 倍。 如需了解更多信息，请访问 denodo.com。
媒体垂询
pr@denodo.com
SOURCE: Denodo Technologies Inc. (“Denodo”)
Sunday, 8 March 2026
Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
法国格勒诺布尔, March 9 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne科技[纽交所代码: TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出 Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
多数工业相机仅能捕捉二维图像，但众多应用场景对近距离及超近距离深度感知的需求日益增长。Perciva 5D通过独特的角敏感像素技术和先进的板载处理实现这一功能，可在校准工作距离范围内进行实时2D与3D图像融合。该相机还配备强大的神经处理单元（NPU），支持AI模型在设备端运行，并可根据客户特定需求进行定制。
Perciva 5D通过单个CMOS传感器生成2D与3D数据，不受光学遮挡影响，可同步输出时间对齐的2D帧与像素对齐的3D深度图。凭借直接集成于相机的全面3D处理能力，用户可即时获取深度图或点云输出。Perciva 5D采用环境光工作模式，室内外皆可使用，无需外部近红外光源即可保持可靠性能，同时最大限度降低整体系统成本。该产品专为严苛环境设计，通过符合GenICam标准的GigE Vision接口实现即插即用集成，并配备坚固的IP6x级防护外壳及工业级M12连接器。
出厂校准的Perciva 5D仅重230克，功耗低于5W，适用于机器人（机械臂、协作机器人及人形机器人）、零售自助结账系统及工业3D工艺监控。支持用户可调帧率或触发采集模式，并提供多种供电方案。通过GenDC/GenTL接口，该相机可无缝集成Teledyne的 Spinnaker® 4 API及SpinView®进行2D/3D可视化处理，并兼容主流机器视觉软件平台。
Perciva 5D将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡举办的Embedded World展会期间亮相。欢迎莅临2号展厅2-541号展位参观Teledyne展台，或在线联系我们获取更多信息。
可应要求提供用于评估或开发的文档、样品和软件。
Teledyne视觉解决方案提供垂直整合的综合工业和科学成像技术产品组合。Teledyne DALSA、e2v CMOS图像传感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相协作，形成各领域的专长集合，拥有丰富的经验和解决方案。它们组合并利用彼此的优势，提供深厚而广泛的传感和相关技术组合。Teledyne提供全球客户支持和技术专长以处理艰巨的任务。其工具、技术和视觉解决方案旨在为客户提供竞争优势。
媒体联系人：
Yuki.Chan@teledyne.com
公告随附图片可见以下网页: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/30ede095-e44a-4a38-87f4-2a727d75ea9c/zh-Hans
SOURCE: Teledyne e2v
多数工业相机仅能捕捉二维图像，但众多应用场景对近距离及超近距离深度感知的需求日益增长。Perciva 5D通过独特的角敏感像素技术和先进的板载处理实现这一功能，可在校准工作距离范围内进行实时2D与3D图像融合。该相机还配备强大的神经处理单元（NPU），支持AI模型在设备端运行，并可根据客户特定需求进行定制。
Perciva 5D通过单个CMOS传感器生成2D与3D数据，不受光学遮挡影响，可同步输出时间对齐的2D帧与像素对齐的3D深度图。凭借直接集成于相机的全面3D处理能力，用户可即时获取深度图或点云输出。Perciva 5D采用环境光工作模式，室内外皆可使用，无需外部近红外光源即可保持可靠性能，同时最大限度降低整体系统成本。该产品专为严苛环境设计，通过符合GenICam标准的GigE Vision接口实现即插即用集成，并配备坚固的IP6x级防护外壳及工业级M12连接器。
出厂校准的Perciva 5D仅重230克，功耗低于5W，适用于机器人（机械臂、协作机器人及人形机器人）、零售自助结账系统及工业3D工艺监控。支持用户可调帧率或触发采集模式，并提供多种供电方案。通过GenDC/GenTL接口，该相机可无缝集成Teledyne的 Spinnaker® 4 API及SpinView®进行2D/3D可视化处理，并兼容主流机器视觉软件平台。
Perciva 5D将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡举办的Embedded World展会期间亮相。欢迎莅临2号展厅2-541号展位参观Teledyne展台，或在线联系我们获取更多信息。
可应要求提供用于评估或开发的文档、样品和软件。
Teledyne视觉解决方案提供垂直整合的综合工业和科学成像技术产品组合。Teledyne DALSA、e2v CMOS图像传感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相协作，形成各领域的专长集合，拥有丰富的经验和解决方案。它们组合并利用彼此的优势，提供深厚而广泛的传感和相关技术组合。Teledyne提供全球客户支持和技术专长以处理艰巨的任务。其工具、技术和视觉解决方案旨在为客户提供竞争优势。
媒体联系人：
Yuki.Chan@teledyne.com
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SOURCE: Teledyne e2v
Friday, 6 March 2026
Lantronix 借助基于 MediaTek 的嵌入式计算扩展，推进平台规模化战略
此次战略扩张强化多硅平台战略，拓宽可覆盖市场，加速工业物联网与边缘 AI 领域的增长
加利福尼亚州尔湾, March 6 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- 边缘 AI 应用计算与物联网连接解决方案的全球领导者 Lantronix Inc. (Nasdaq: LTRX) 今日宣布，将通过基于MediaTek Inc. (TWSE: 2454) Genio 系列系统级芯片 (SOC) 平台的新型系统级模块 (SOM) 解决方案，对其嵌入式计算平台实施重大战略扩张。后者作为全球领先的无晶圆厂半导体设计企业，每年为全球超过 20 亿台联网设备提供支持。
此次扩张标志着 Lantronix 在嵌入式计算生态系统规模化方面迈出了战略性一步，不仅拓宽了解决方案组合、扩大了市场覆盖范围，还增强了其服务高增长工业和商业边缘 AI 部署的能力。 通过扩展其硅基架构，Lantronix 进一步提升了在更广泛部署需求和容量层级中，提供性能优化且能效卓越的计算平台的能力。
Lantronix 首席战略官 Mathi Gurusamy 表示：“MediaTek 拓展了我们在边缘 AI 特定部署领域的服务能力——这些部署专为优化功耗、性能与成本比，以及实现可扩展量产而设计。 通过满足这些差异化工作负载需求，我们不仅扩大了总可寻址市场规模、增强了供应韧性，也使 Lantronix 能够在全球更多工业和商业设计项目的竞争中占据优势。”
MediaTek 物联网事业部副总裁兼总经理 CK Wang 表示：“与 Lantronix 的紧密合作，助力我们拓展了基于 Genio 技术的嵌入式计算平台的应用范围。 双方各自优势互补，使我们能够提供高性能、安全且节能的边缘 AI 解决方案，从而推动全球物联网领域的创新发展。”
可扩展平台战略助力业务增长
Lantronix 的嵌入式计算战略核心在于构建可扩展的多硅平台，既能满足多样化客户需求，又能保障利润空间完整性与供应弹性。
通过整合基于 MediaTek 的 SOM 模块，Lantronix 平台的覆盖范围进一步拓宽，可满足高容量、价值优化且节能的边缘 AI 部署需求，使客户能够获取专为跨行业可扩展性打造的高性能、高效推理工作负载，包括：
工业自动化
机器人技术
智能摄像头与视觉系统
人机界面
无人机
仓库自动化
商用物联网平台
智能安防与视觉系统
此次扩张显著提升了 Lantronix 的总可寻址市场规模，并增强了其在更广泛设计周期及全球 OEM 项目中的竞争力。
强化竞争力与供应链定位
此项多硅扩张战略使 Lantronix 能够：
成功赢得更广泛的设计项目
保护并优化各绩效层级的毛利率
提升供应链韧性
降低依赖风险
为客户提供长期平台延续性
根据协议，Lantronix 将整合经过优化的 MediaTek 平台，以简化 AI 模型的开发与部署，同时提供先进的多媒体处理能力及工业级性能。
新一代 SOM 平台将支持 NVIDIA TAO 框架，简化 AI 模型开发流程，并加速其在各类边缘环境中的部署。 这些平台还将提供先进的多媒体功能、多种显示接口以及高可靠性的工业级 I/O 接口。
市场动能
Lantronix 的可扩展计算产品组合，使其能够抓住工业和商业市场持续多年的增长机遇。 据 Grand View Research 预测，全球工业物联网市场规模预计将在 2030 年末突破 1 万亿美元大关。 全球无人机市场规模预计到 2030 年将达到 578 亿美元（《无人机行业洞察：2025–2030》），这进一步凸显了对可扩展且安全的边缘计算解决方案的长期需求。
投资者亮点
标志着 Lantronix 嵌入式计算战略在平台规模化方面取得重大里程碑
拓展高容量工业和商业物联网领域的总可寻址市场
强化多硅生态系统与供应韧性
提升现有与新增高负荷边缘 AI 项目的成功率
通过更广泛的投资组合覆盖范围，强化利润保护
支持可扩展、可复制的收入增长
在 Embedded World 2026 进行现场演示
Lantronix 将于 2026 年 3 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡举办的 Embedded World 2026 展会上，于 MediaTek 展位（3 号馆 539 号）展示与 Teledyne FLIR OEM 合作开发的无人机技术。 本次演示将重点展示视觉驱动工作负载中的实时边缘智能。
关于 Lantronix
Lantronix Inc. (Nasdaq: LTRX) 是边缘 AI 和工业物联网解决方案的全球领导者，致力于为关键任务应用提供智能计算、安全连接及远程管理服务。 Lantronix 服务于智慧城市、企业 IT 以及商业和国防无人系统等高增长市场，助力客户优化运营并加速数字化转型。 凭借全面的硬件、软件和服务组合，Lantronix 可支持从安全视频监控、智能公用事业基础设施到弹性带外网络管理等各类应用。 在当今 AI 驱动的世界中，Lantronix 通过将智能引入网络边缘，帮助企业提升效率、强化安全，并获得更强的竞争优势。 欲了解更多信息，请访问 Lantronix 网站。
1995 年《私人证券诉讼改革法案》下的“安全港”声明：本新闻稿包含联邦证券法定义的前瞻性声明内容，包括但不限于涉及全球无人机市场增长预期的陈述，以及 Lantronix 在无人机与国防技术市场中把握长期高利润增长机遇的市场定位。 该等前瞻性陈述是基于我们目前的期望，并受到可能导致我们实际业绩、未来业务、财务状况或表现与我们过去的业绩或本新闻稿中包含的任何前瞻性陈述存在重大差异的重大风险和不确定性的影响。 潜在的风险和不确定性包括但不限于，诸如负面或恶化的地区和全球经济状况或市场不稳定对我们业务的影响，包括对我们客户购买决策的影响；我们缓解因美国或外国政府贸易政策变化（包括最近增加或未来可能的关税）、疫情大流行或其他疫情、战争和欧洲、亚洲和中东最近的紧张局势或其他因素对我们及我们的供应商和分销商供应链造成的任何中断的能力；未来对公共卫生危机的反应和影响；网络安全风险；适用的美国和外国政府法律与法规的变化；我们成功实施收购战略或整合被收购公司的能力；保护专利和其他专有权利的困难和成本；我们的负债水平，我们偿还债务的能力以及债务协议中的限制；以及我们于 2025 年 8 月 29 日向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的截至 2025 年 6 月 30 日财政年度的 10-K 表格年度报告中包含的任何其他因素，包括该报告第一部分第 1A 项中的“风险因素”一节，以及我们向 SEC 提交的其他公开文件。 我们可能会在未来的申报文件中不时披露其他风险因素。 此外，实际业绩可能会因我们目前未意识到的或目前认为对业务并不重要的额外风险和不确定性而有所不同。 因此，请投资者不要过分依赖任何前瞻性陈述。 我们所作的前瞻性陈述仅代表截至发布当日的情况。 除相关法律或 Nasdaq Stock Market LLC 的规则要求外，我们明确否认有任何意图或义务在本日期之后更新任何前瞻性陈述，以使此等陈述符合实际结果或符合我们意见或预期的变化。 如果我们确实更新或更正了任何前瞻性陈述，投资者不应该就此推断我们将进行其他更新或更正。
©2026 Lantronix, Inc. 保留所有权利。 Lantronix 是注册商标。 其他商标和商标名是其各自所有者的财产。
Lantronix 媒体联系：
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949-212-0960
Lantronix 分析师和投资者联系人：
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SOURCE: Lantronix, Inc.
--BERNAMA
Thursday, 5 March 2026
Open Campus、Le & Associates 与 SKALE 强强联手，在越南试点证书驱动型岗位匹配计划
越南胡志明市, March 5 (Bernama - GLOBE NEWSWIRE) -- 作为一家由社区主导、致力于为教育构建区块链驱动型金融层的去中心化自治组织 (DAO)，Open Campus 今日宣布已与 Le & Associates 和 SKALE 签署谅解备忘录，计划在越南市场推出证书驱动型岗位匹配计划。
此次合作将整合 Open Campus 的教育生态系统及其证书和身份验证基础设施，并结合 Le & Associates 的招聘专长与 SKALE 的数字招聘平台，使求职者能够直接向雇主展示经过核实的成就，并支持企业基于经过验证的技能（而非仅凭自述简历）来筛选申请人。 具体细节将适时公布。
该试点计划初期将重点关注即将步入职场的高中生和大学生群体，并评估可信赖的便携式证书如何提升求职者的验证技能与雇主招聘需求之间的匹配度。
Le & Associates 创始人兼董事长 Pham Thi My Le 女士表示：“越南劳动力市场瞬息万变，求职者和雇主常常难以清晰地传达和匹配技能与能力。 可验证的证书不仅能为雇主提供更为可信的信息，还能帮助求职者更清晰、自信地展示自身成就，有效弥合这一鸿沟。”
SKALE 首席执行官 Truong Binh Nguyen 先生表示：“SKALE 很荣幸为这一计划提供在线招聘平台。 借助人工智能匹配与智能筛选技术，我们旨在加速招聘周期、提升人才质量，并在企业与教育机构之间建立一个更加透明且具可扩展性的桥梁。”
Open Campus 项目负责人及核心贡献者 Jonah Lau 表示：“越南是一个教育、技能和就业路径迅速发展的市场。 我们很高兴与 Le & Associates 和 SKALE 合作，展示可验证证书如何在实际招聘流程中发挥作用——不仅帮助学习者展示他们的成就，还支持雇主通过更具可信度的技能信号评估候选人。”
随着计划的推进，试点阶段的洞察将为证书-驱动型招聘模式的未来发展提供指导，从而推动 Open Campus ID 及可验证证书在越南人才经济中的广泛应用。
关于 Le & Associates
Le & Associates (L&A) 成立于 2001 年，是越南领先的人力资源解决方案供应商，也是 L&A Holdings 旗下公司。 凭借二十余年的深厚积淀，L&A 专注于提供全方位的劳动力解决方案，涵盖劳务派遣、外包服务、大规模招聘、薪酬管理及人力资源服务。
截至目前，L&A 在越南全国部署员工超 26,000 名，每年成功交付项目逾 200 个。 依托深厚的本土市场专长与先进的人力资源技术，L&A 助力企业优化人力资本，推动可持续发展。
关于 SKALE
SKALE 是一家人工智能驱动的人力资源技术平台，通过先进的人工智能匹配技术和数据驱动型招聘解决方案，助力企业吸引、评估和培养人才。 基于能力框架和智能筛选，SKALE 协助越南及周边地区的客户简化招聘流程，提升员工绩效。
关于 Open Campus
Open Campus 是一个由社区主导的 DAO，正在为教育构建一个由区块链驱动的金融层。 Open Campus DAO 的核心贡献者包括 Animoca Brands、TinyTap、NewCampus、RiseIn 和 HackQuest。 他们正与 Open Campus 携手合作，利用创新的区块链协议和教育资金方案，为教师、学习者及教育机构优化教育体系。 Open Campus 已推出 EDU Chain——为面向终端教育应用和链上教育金融 (EduFi) 而设计的 Arbitrum Orbit 区块链。
媒体联系方式
Le & Associates：cs@l-a.com.vn
SKALE：ask@skale.asia
Open Campus：info@opencampus.xyz
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/87e19e20-d7a2-49ff-8957-e7d6f4d51777
SOURCE: Open Campus
DISCLAIMER: BERNAMA MREM are not accountable for any causes of website defacement, misuse, or illegal activities connected to cryptocurrency, blockchain, tokenisation, or bitcoin. This material should not be considered as guidance or an opinion, as it does not constitute financial or investment advice. Use this information at your own risk; we are not liable for any losses or damages caused by the republication of this article.
--BERNAMA
此次合作将整合 Open Campus 的教育生态系统及其证书和身份验证基础设施，并结合 Le & Associates 的招聘专长与 SKALE 的数字招聘平台，使求职者能够直接向雇主展示经过核实的成就，并支持企业基于经过验证的技能（而非仅凭自述简历）来筛选申请人。 具体细节将适时公布。
该试点计划初期将重点关注即将步入职场的高中生和大学生群体，并评估可信赖的便携式证书如何提升求职者的验证技能与雇主招聘需求之间的匹配度。
Le & Associates 创始人兼董事长 Pham Thi My Le 女士表示：“越南劳动力市场瞬息万变，求职者和雇主常常难以清晰地传达和匹配技能与能力。 可验证的证书不仅能为雇主提供更为可信的信息，还能帮助求职者更清晰、自信地展示自身成就，有效弥合这一鸿沟。”
SKALE 首席执行官 Truong Binh Nguyen 先生表示：“SKALE 很荣幸为这一计划提供在线招聘平台。 借助人工智能匹配与智能筛选技术，我们旨在加速招聘周期、提升人才质量，并在企业与教育机构之间建立一个更加透明且具可扩展性的桥梁。”
Open Campus 项目负责人及核心贡献者 Jonah Lau 表示：“越南是一个教育、技能和就业路径迅速发展的市场。 我们很高兴与 Le & Associates 和 SKALE 合作，展示可验证证书如何在实际招聘流程中发挥作用——不仅帮助学习者展示他们的成就，还支持雇主通过更具可信度的技能信号评估候选人。”
随着计划的推进，试点阶段的洞察将为证书-驱动型招聘模式的未来发展提供指导，从而推动 Open Campus ID 及可验证证书在越南人才经济中的广泛应用。
关于 Le & Associates
Le & Associates (L&A) 成立于 2001 年，是越南领先的人力资源解决方案供应商，也是 L&A Holdings 旗下公司。 凭借二十余年的深厚积淀，L&A 专注于提供全方位的劳动力解决方案，涵盖劳务派遣、外包服务、大规模招聘、薪酬管理及人力资源服务。
截至目前，L&A 在越南全国部署员工超 26,000 名，每年成功交付项目逾 200 个。 依托深厚的本土市场专长与先进的人力资源技术，L&A 助力企业优化人力资本，推动可持续发展。
关于 SKALE
SKALE 是一家人工智能驱动的人力资源技术平台，通过先进的人工智能匹配技术和数据驱动型招聘解决方案，助力企业吸引、评估和培养人才。 基于能力框架和智能筛选，SKALE 协助越南及周边地区的客户简化招聘流程，提升员工绩效。
关于 Open Campus
Open Campus 是一个由社区主导的 DAO，正在为教育构建一个由区块链驱动的金融层。 Open Campus DAO 的核心贡献者包括 Animoca Brands、TinyTap、NewCampus、RiseIn 和 HackQuest。 他们正与 Open Campus 携手合作，利用创新的区块链协议和教育资金方案，为教师、学习者及教育机构优化教育体系。 Open Campus 已推出 EDU Chain——为面向终端教育应用和链上教育金融 (EduFi) 而设计的 Arbitrum Orbit 区块链。
媒体联系方式
Le & Associates：cs@l-a.com.vn
SKALE：ask@skale.asia
Open Campus：info@opencampus.xyz
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SOURCE: Open Campus
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--BERNAMA
Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。
中国上海, March 4 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。
尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中，但近期增长主要得益于在AI赋能系统中的采用率提升——Arteris技术尤其适用于应对算力密度攀升、能效要求、芯粒集成及日益复杂的系统设计等挑战。目前，各细分市场的量产部署规模持续扩大，推动Arteris基于销量的可变版权收益相应增长，并超越了公司历史上约 20% 的年度平均增长率。
"虽然全球SoC年出货量达数百亿级，但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模，” SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak指出，“Arteris开创了片上网络（NoC）IP，该技术现已成为当代复杂半导体设计不可或缺的系统级IP。作为NoC解决方案商业化的先驱，Arteris不仅早期便建立显著市场优势，更持续拓展产品组合以应对行业日益严峻的设计挑战。"
高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增，正加速产业向复杂multi-die架构转型。Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求，其设计中标成果正转化为规模化部署。
"全球范围内突破40亿颗芯片与芯粒部署量不仅是数量级里程碑，更印证了数据传输已跃升为全球各地区现代系统设计的核心要素，” Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，“随着AI系统日趋大型化、分布式与异构化，互连架构所赋能的数据传输已与计算、存储并列为底层基石。我们倍感自豪的是，从数据中心到边缘设备乃至实体AI系统，Arteris技术已成为全球众多尖端系统的核心。基于客户持续创新，我们期待看到搭载Arteris互连技术的SoC加速涌现于全球市场。"
关于 Arteris
Arteris 是领先的半导体技术提供商，致力于加速创建高性能、低功耗且具备内在安全性、可靠性与安全防护的芯片。Arteris 的创新产品旨在优化数据传输，并通过片上网络（NoC）互连IP、用于集成自动化的系统级芯片（SoC）软件以及硬件安全保证，帮助简化现代AI时代的复杂性。这些产品被全球顶尖科技公司广泛采用，用于提升整体性能和工程效率、降低风险与成本，并更快地将尖端设计推向市场。如需了解更多信息，请访问 arteris.com。
© 2004-2026 Arteris, Inc. 保留所有全球权利。Arteris、Arteris IP、Arteris IP 标志以及 https://www.arteris.com/trademarks 上找到的其他 Arteris 标记是 Arteris, Inc. 或其子公司的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。
本新闻稿由经过 CLEAR® 认证的个人发布。
媒体联系人：
Arteris Inc.
Gina Jacobs
+1 408 560 3044
newsroom@arteris.com
SOURCE: Arteris, Inc.
--BERNAMA
尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中，但近期增长主要得益于在AI赋能系统中的采用率提升——Arteris技术尤其适用于应对算力密度攀升、能效要求、芯粒集成及日益复杂的系统设计等挑战。目前，各细分市场的量产部署规模持续扩大，推动Arteris基于销量的可变版权收益相应增长，并超越了公司历史上约 20% 的年度平均增长率。
"虽然全球SoC年出货量达数百亿级，但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模，” SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak指出，“Arteris开创了片上网络（NoC）IP，该技术现已成为当代复杂半导体设计不可或缺的系统级IP。作为NoC解决方案商业化的先驱，Arteris不仅早期便建立显著市场优势，更持续拓展产品组合以应对行业日益严峻的设计挑战。"
高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增，正加速产业向复杂multi-die架构转型。Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求，其设计中标成果正转化为规模化部署。
"全球范围内突破40亿颗芯片与芯粒部署量不仅是数量级里程碑，更印证了数据传输已跃升为全球各地区现代系统设计的核心要素，” Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，“随着AI系统日趋大型化、分布式与异构化，互连架构所赋能的数据传输已与计算、存储并列为底层基石。我们倍感自豪的是，从数据中心到边缘设备乃至实体AI系统，Arteris技术已成为全球众多尖端系统的核心。基于客户持续创新，我们期待看到搭载Arteris互连技术的SoC加速涌现于全球市场。"
关于 Arteris
Arteris 是领先的半导体技术提供商，致力于加速创建高性能、低功耗且具备内在安全性、可靠性与安全防护的芯片。Arteris 的创新产品旨在优化数据传输，并通过片上网络（NoC）互连IP、用于集成自动化的系统级芯片（SoC）软件以及硬件安全保证，帮助简化现代AI时代的复杂性。这些产品被全球顶尖科技公司广泛采用，用于提升整体性能和工程效率、降低风险与成本，并更快地将尖端设计推向市场。如需了解更多信息，请访问 arteris.com。
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